Samsung, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) rekabetinde yeni bir aşamaya geçti. Micron’un 2,8 TB/s seviyesindeki HBM4 örneklerini duyurmasının ardından, şirket 2025 OCP Global Summit’te HBM4e teknolojisine ilişkin iddialı hedeflerini paylaştı. Bu açıklamalar, sektörün gelecekteki yapay zeka ve veri işleme çözümlerinde önemli bir dönüm noktasına işaret ediyor.
HBM4e bellek teknolojisinde Samsung’un hedefi, pin başına 13 Gbps’lik hız bariyerini aşmak. Bu seviye, toplamda 3,25 TB/s’lik muazzam bir veri aktarım kapasitesi anlamına geliyor. Karşılaştırma yapmak gerekirse, bu hız mevcut HBM3e performansının yaklaşık 2,5 katı. Şirket, yalnızca hızda değil, güç verimliliğinde de büyük bir ilerleme planlıyor. Yeni nesil modüllerin, HBM3e’nin bit başına 3,9 piko-joule enerji tüketimini yarıdan daha az düzeye indirmesi hedefleniyor.
HBM4e’nin Pazar Stratejisi ve Teknolojik Hedefleri
Nvidia’nın, yeni Vera Rubin yapay zeka hızlandırıcısında yer vermeyi planladığı hız talepleri, sektörde büyük bir rekabet yarattı. Nvidia, 8 Gbps/pin (yaklaşık 2 TB/s) sınırını aşan çözümler talep ederken; Samsung, SK hynix ve Micron gibi dev üreticiler 10 Gbps üstü hedeflere yöneldi. Bu doğrultuda Samsung’un üretim planları da yeniden şekillendi.
Güney Kore merkezli Chosun Daily’nin haberine göre Samsung, HBM4 üretimini hızlandırmak adına organizasyonel değişiklikler üzerinde çalışıyor. Şirketin 1c DRAM verim odaklı ekibini dağıtarak kaynaklarını erken seri üretime yönlendirmesi bekleniyor. Bu adım, firma için yalnızca teknik bir gelişme değil, aynı zamanda Nvidia’nın tedarik zincirinde stratejik bir konum elde etme hamlesi olarak görülüyor.
Rekabet Tablosunda Samsung’un Konumu
TrendForce analizlerine göre, üç büyük HBM tedarikçisi arasında en agresif üretim planlarını Samsung çiziyor. Firma, HBM4’ün temel kalıp üretimini 4 nm FinFET sürecine taşırken, 2024 yılı bitmeden hacimli üretime geçmeyi hedefliyor. Bu teknoloji ile aktarım hızının 10 Gbps seviyelerini bulması ve üretim payında SK hynix ile Micron’un önüne geçmesi öngörülüyor.
HBM4e serisinin ise 2027 yılında piyasaya çıkması bekleniyor. Bu dönemde endüstri, yalnızca hız odaklı değil; aynı zamanda daha düşük güç tüketimi, daha küçük üretim süreçleri ve gelişmiş soğutma çözümleriyle tanımlanacak yeni bir HBM rekabet çağına tanıklık edecek.
News
