Akıllı telefon pazarında işlemci teknolojileri üretim geometrileri üzerinden değerlendirilirken, Huawei yalnızca ölçek küçültmeye odaklanmıyor. Şirketin “Tau” veya “τ” tasarım prensibi, çip mühendisliği ile tedarik zinciri koordinasyonunu aynı sistem altında yeniden yapılandırmayı hedefliyor.
Yeni mantık istifleme mimarisi, katmanlı yapı sayesinde daha fazla bileşenin aynı fiziksel alana sığdırılmasını sağlıyor. Paylaşılan verilere göre transistör yoğunluğu yüzde 53,5 artarak yaklaşık 238 milyon transistör seviyesine ulaşıyor.
Enerji verimliliği tarafında performans çekirdeklerinde güç tüketiminin yüzde 41 iyileştirildiği, maksimum saat hızlarında ise yüzde 12,7 artış sağlandığı belirtiliyor. Bu gelişmeler daha uzun pil ömrü, daha düşük ısınma ve yüksek performansla ilişkilendiriliyor.
Raporda yeni platformun performans açısından Intel 18A üretim süreci ve erken dönem 3nm sınıfı TSMC teknolojileriyle benzer seviyelerde olduğu öne sürülüyor. Bu iddialar bağımsız testlerle doğrulanmamış olsa da Huawei’nin işlemci geliştirme çalışmalarını sürdürdüğü görülüyor.




Sigortahaber.com, sigorta sektöründeki en güncel haberleri, analizleri ve gelişmeleri tarafsız bir bakış açısıyla sunan bağımsız bir haber platformudur. Sigorta profesyonellerine, acentelere ve sektöre ilgi duyan herkese doğru, hızlı ve güvenilir bilgi sağlamayı amaçlıyoruz. Sigortacılıktaki yenilikleri, mevzuat değişikliklerini ve sektör trendlerini yakından takip ederek, okuyucularımıza kapsamlı bir bilgi kaynağı sunuyoruz.
Yorum Yap