Apple’ın yeni M5 Pro ve M5 Max çiplerinin lansmanı Mart ayına ertelenebilir. Detaylar ve olası nedenler haberimizde.
Apple M5 Pro ve M5 Max yongalarına dair yeni iddialara göre şirket, olağan lansman planının dışına çıkmış durumda. Kasım 2024’te tanıtılan M4 Pro ve M4 Max modelleriyle kıyaslandığında, yeni nesil bu profesyonel işlemcilerin hâlen duyurulmamış olması dikkat çekiyor. Fixed-focus digital adlı Weibo kullanıcısının paylaştığı bilgilere göre Apple, M5 Pro ve M5 Max modellerini Mart ayından önce tanıtmayacak. Bu gecikmenin nedenine ilişkin net bir açıklama yapılmamış olsa da, bazı söylentiler yeni yongaların yaklaşık bir ay içinde görücüye çıkabileceğini öne sürüyor. Bu durum, M6 serisi için beklenen takvimin öne çekilmesi ihtimaliyle birlikte değerlendirildiğinde, şirketin çip stratejisinde geçici bir yeniden düzenleme yaptığı izlenimini veriyor.
Bu ertelemenin ardında en güçlü olasılık, Apple’ın üretim ortağı TSMC tarafındaki tedarik zinciri kısıtlamaları olarak görülüyor. TSMC’nin gelişmiş üretim süreçlerindeki kapasite baskısı, özellikle karmaşık paketleme kullanılan çiplerde üretimi yavaşlatabiliyor. Apple M5 Pro ve M5 Max modellerinin TSMC’nin SoIC paketleme teknolojisini kullanacağı daha önce belirtilmişti. Bu yöntem, bileşenleri daha kompakt ve katmanlı şekilde birleştirerek performans avantajı sağlasa da üretimde hata payını artırabiliyor. Dolayısıyla üretim aşamasında verimlilik sorunlarının yaşanması, seri üretim sürecinin gecikmesine yol açmış olabilir. Öte yandan, bu modellerin maliyet açısından önceki nesillere göre çok büyük fark yaratmasa da az da olsa daha düşük üretim maliyetine sahip olabileceği öne sürülüyor. Küresel yarı iletken pazarında DRAM tedarik zorluklarının sürdüğü bir ortamda, bu tür maliyet avantajları Apple için kritik bir unsur haline geliyor.
Teknik tarafta ise SoIC üretim yapısının yalnızca maliyet değil, performans açısından da yenilik sunduğu düşünülüyor. Önceki raporlar, standart M5 işlemcisinin uzun süreli yük altında 99 dereceye kadar çıkan sıcaklıklara ulaşabildiğini göstermişti. Bu da profesyonel kullanıcıların yoğun iş akışlarında ısıl denge konusunda tereddüt yaşamasına neden olmuştu. Geliştirilmiş paketleme tekniğinin Pro ve Max varyantlarında ısı dağılımını daha eşit hale getirerek performans sürdürülebilirliğini artırması bekleniyor. Ayrıca SoIC mimarisi, CPU ve GPU bölümlerinin yonga üzerinde daha net biçimde ayrıştırılmasına da imkân tanıyor. Bu sayede Apple, farklı türdeki iş yüklerine özel optimize edilmiş konfigürasyonlar geliştirme esnekliğine kavuşabilir. Bu yaklaşım, Apple Silicon’un bütünleşik tasarım anlayışında evrimsel bir değişimi işaret ediyor.
Yorum Yap